CPU制造工藝：

在生產(chǎn)CPU過(guò)程中，要加工各種電路和電子元件，制造導線(xiàn)連接各個(gè)元器件等?，F在其生產(chǎn)的精度以納米（以前用微米）來(lái)表示，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以容納更多的電子元 晶圓局部件，連接線(xiàn)也越細，有利于提高CPU的集成度。制造工藝的納米數是指IC內電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展，密度愈高的IC電路設計，意味著(zhù)在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)。芯片制造工藝從1971年開(kāi)始，經(jīng)歷了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800納米、600納米、350納米、250納米、180納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米、14納米、10納米，一直發(fā)展到2019年最新的7納米，而5納米將是下一代CPU的發(fā)展目標。

GPU制造工藝：

顯卡的制造工藝實(shí)際上就是指顯示核心的制程，它指的是晶體管門(mén)電路的尺寸，現階段主要以納米（nm）為單位。顯示芯片的制造工藝與CPU一樣，也是用微米來(lái)衡量其加工精度的。制造工藝的提高，意味著(zhù)顯示芯片的體積將更小、集成度更高，可以容納更多的晶體管。 NVIDIA的GM200芯片采用28nm的制造工藝和中央處理器一樣，顯示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，顯示芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90納米、80納米、65納米、55納米、40納米、28納米、16納米、12納米一直發(fā)展到現在的7納米制程。顯卡廠(chǎng)商AMD（超威半導體）已經(jīng)有三款7nnm工藝顯卡在售。